Sistema de paquete de mercado espera que crezca a una tasa significativa entre 2017 y 2023
El sistema en paquete de mercado se espera que crezca de 5,79 billones de dólares en 2017 9,07 billones de dólares por 2023, a un CAGR de 9.4% en 2017-2023. Los factores clave que impulsa el crecimiento del sistema en el mercado del paquete son las estrategias de desarrollo como producto lanzamientos y novedades, fusiones y adquisiciones, ampliaciones, acuerdos, colaboraciones, empresas conjuntas y alianzas implementadas por el jugadores operan en el sistema en el mercado de paquete, con creciente demanda para la miniaturización de dispositivos electrónicos y el impacto de Internet de las cosas (IoT). Sin embargo, los principales factores de restricción para el crecimiento de este mercado es el mayor nivel de integración que lleva a problemas térmicos.
IC 3D se espera que crezca en el mayor CAGR del sistema en el mercado del paquete sobre la base de la tecnología de envasado durante el período de pronóstico
El mercado de IC 3D se espera que crezca en la CAGR mayor durante el período de pronóstico. La estructura compacta del IC embalaje la tecnología 3D más aumenta su demanda en varias tecnologías inteligentes. Por otra parte, los factores más importantes que el sistema de conducción en mercado paquete 3D tecnología de envasado de la IC incluyen la mayor interconexión de densidad y una mayor eficiencia de espacio en 3D IC en comparación con todos los otros tipos de técnicas de embalaje como 2D y 2,5 D.
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Aplicación de la electrónica de consumidor esperada que mantenga la mayor parte del sistema total en el mercado de paquete en 2017
Smartphones y tablets se observan que la adopción más alta entre todos los dispositivos electrónicos de consumo debido a su factor de forma pequeño y mejores requisitos de funcionamiento para operar a un mayor ancho de banda. Como resultado, muchos ICs necesitan ser incorporado en un módulo de chip único para reducir el espacio de tablero considerando el costo y el tiempo de comercialización global. Además, productos de electrónica de consumo, como teléfonos móviles, tablets, netbook PC, cámaras de vídeo digitales y controladores de juego están adoptando la arquitectura avanzada. Estos productos dirección características que aumentan la demanda de dispositivos electrónicos miniaturizados con rendimiento mejorado en electrónica de consumo. Debido a estos factores, la aplicación de la electrónica de consumo se espera que mantenga la mayor parte del sistema total en el mercado de paquete en 2017.
Sistema en el mercado de paquete en APAC espera que mantenga la proporción más grande en 2017
Se espera que el sistema total en el mercado de paquete en APAC sostienen la mayor parte en 2017 y debido a la presencia de los principales envases de IC y proveedores de oblea en esta región. Esto facilita la integración de la tecnología de empaquetado 2D, 2.5D y 3D del IC en APAC mucho.
La desintegración de los perfiles de los participantes principales del informe se ha dado a continuación.
– Por tipo de empresa: nivel 1 = 45%, nivel 2 = 30% y nivel 3 = 25%
-Por designación: ejecutivos de nivel C = 40% y directivos = 60%
-Por región: las Américas = 35%, APAC = 45%, Europa 15% y la fila = 5%
Grupo ASE (Taiwán), Amkor Technology (los E.E.U.U.), SPIL (Taiwán), tecnología de Powertech (Taiwán), UTAC (Global A & T Electronics) (Singapur), Intel (los E.E.U.U.), Samsung Electronics (Corea del Sur), JCET (China), Chipmos Technologies (Taiwán), () Chipbond tecnología Taiwan), KYEC (Taiwán), Texas Instruments (los E.E.U.U.), Signetics (Corea del Sur), Unisem (Malasia), Carsem (Malasia), RÖLÓ (Taiwán), Inari Amertron Berhad (Malasia), Ardentec (Taiwán), Alchip (Taiwán), Hana-micrón (Corea del Sur), OSE (Taiwán), Greatek Electrónica (Taiwán), Tainshui Huatian tecnología (China), AOI electrónica (Japón), industria de la precisión de Lingsen (Taiwán), Nepes (Corea del Sur), Tongfu microelectrónica (China) y Sigurd microelectrónica (Taiwán) son los principales actores que operan en el sistema en el mercado del paquete.
Cobertura de la investigación:
El informe de investigación sobre el sistema de mercado paquete cubre el mercado segmentado en base a los siguientes segmentos: tecnología de envasado, tipo, método de empaquetado, dispositivo, aplicación y geografía. El mercado ha sido segmentado en base a tecnología de envasado en IC 2D, 2.5D y 3D. En tipo de base, el sistema de mercado del paquete se ha clasificado en matriz de rejilla de bola, paquete de montaje en superficie, pin grid array, paquete plano y paquete de contorno pequeño. El mercado ha sido segmentado en base a método de empaquetado en enlace de alambre y mueren fije, flip chip y fan-out embalaje nivel de oblea. Basado en el dispositivo, el sistema de mercado del paquete se ha clasificado en front-end de RF, amplificador de potencia de RF, PMIC, MEMS, procesador de aplicaciones, procesador de banda base y otros. El mercado sobre la base de aplicación ha sido segmentado en electrónica de consumo, comunicaciones, automotrices y transporte, industrial, aeroespacial & defensa, healthcare y emergentes y otros.
Principales ventajas de comprar el informe:
– Segmentación ilustrativo, el análisis y la previsión para el mercado sobre la base de la tecnología de envasado, tipo, método de empaquetado, dispositivo, aplicación y la geografía se han realizado para dar la visión global del sistema en el mercado de paquete.
– El análisis de la cadena de valor se suministra para proporcionar una penetración profunda en el sistema en el mercado de paquete.
– Las principales impulsores, restricciones, oportunidades y desafíos para el sistema en el mercado del paquete han sido detalladas en este informe.
– El informe incluye un detallado panorama competitivo, análisis de buceo profundo e ingresos de los jugadores claves.
Ver nuestro informe completo con tabla de contenido: https://www.bharatbook.com/consumer-goods-market-research-reports-961199/system-package-technology-type-device-application-global-forecast.html
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