Tecnologías Flip-Chip – Demanda de mercado, crecimiento, oportunidades y análisis del mejor pronóstico del jugador clave para 2022

Industria de Flip-Chip Technologies

Descripción

El mercado global de Flip-Chip Technologies se estima en $ 25.89 billones en 2015 y se espera que alcance $ 57.04 billones para el 2022, creciendo a una Tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) de 11.94% durante el período de pronóstico. Flip chip es una tecnología clave para el envasado avanzado de circuitos microelectrónicos y otros microdispositivos. Esta tecnología se usa para interconectar el CI de semiconductor con otros CI, circuitos periféricos o sustrato de manera eficiente al resolver el problema de transferencia de calor de los dispositivos semiconductores, mejorando el rendimiento a una frecuencia más alta y reduciendo el consumo de energía. Una amplia gama de productos electrónicos de gama baja y alta, rendimiento eléctrico mejorado y alta densidad de interconexión son los principales factores que favorecen el crecimiento del mercado.

Debido a una tendencia global de prohibir el plomo del material tóxico en los productos electrónicos, el ensamblaje convencional de chips con soldadura a base de plomo enfrenta un gran desafío. La tecnología de chip invertido continúa avanzando y está jugando un papel muy importante en los intercaladores 2.5D y 3DIC. La demanda de pilares de cobre y microbumps está remodelando la tecnología de chip Flip, que rápidamente se están convirtiendo en las innovadoras soluciones de metalurgia convencional para las interconexiones. Intel es el principal productor de flip chip. Se estima que, para el año 2017, más de la mitad de todas las obleas golpeadas para chips invertidos se fabricarán con pilares de cobre.

Algunos de los jugadores clave en el mercado global incluyen IBM Corp., Samsung Electronics Co. Ltd., Texas Instruments Inc., Amkor Technology Inc., Intel Corp., Taiwán Semiconductor Manufacturing Co., Global Foundries US Inc., Powertech Technology Inc. . y Advanced Semiconductor Engineering Inc, Nepes Pte. Ltd., Stmicroelectronics NV (STM) y Stats Chippac Ltd.

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Proceso de Buffer Wafer Cubierto:
• Pilar de cobre (Cu)
• Soldadura eutéctica de estaño y plomo
• Soldadura libre de plomo
• Perno de oro y plateado

Uso final cubierto:
• Dispositivos médicos
• Aplicaciones industriales
• Robótica
• Teléfonos inteligentes
• CPUs de escritorio
• Portátiles
• Automotriz
• GPU y chipsets
• Tecnologías inteligentes
• Otros dispositivos informáticos

Aplicaciones cubiertas:
• Memoria
• Sistema de lógica 2D en un chip (SoC)
• Imágenes
• Diodo emisor de luz de alto brillo (HB-LED)
• RF, alimentación y circuitos integrados analógicos
• 2.5D / 3D sistema-en-paquete / sistema-en-un-chip (SiP / SoC)

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Regiones cubiertas:
• Norteamérica
o nosotros
o Canadá
o México
• Europa
o Alemania
o Francia
o Italia
o Reino Unido
o España
o Resto de Europa
• Asia Pacífico
o Japón
o China
o India
o Australia
o Nueva Zelanda
o Resto de Asia Pacífico
• Resto del mundo
o Medio Oriente
o Brasil
o Argentina
o Sudáfrica
o Egipto

Lo que nuestro informe ofrece:
– Evaluaciones de cuotas de mercado para los segmentos de nivel regional y nacional
– Análisis de cuota de mercado de los principales actores de la industria
– Recomendaciones estratégicas para los nuevos participantes
– Previsiones de mercado para un mínimo de 7 años de todos los segmentos, subsegmentos y mercados regionales mencionados
– Tendencias del mercado (factores determinantes, limitaciones, oportunidades, amenazas, desafíos, oportunidades de inversión y recomendaciones)
– Recomendaciones estratégicas en segmentos comerciales clave basados ​​en las estimaciones del mercado
– Paisajismo competitivo mapeando las tendencias comunes clave
– Perfil de la compañía con estrategias detalladas, finanzas y desarrollos recientes
– Tendencias de la cadena de suministro que mapean las últimas tecnologíasavances cal

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