Como sustrato PCB mercado digno de $ 2,6 billones de 2024

Según el nuevo informe de investigación de mercado en “Como sustrato PCB mercado/interlineado (25/25 y 30/30 μm y menos de 25/25 μm), inspección (Automated óptica inspección, proyección de imagen directa, automatizado óptico que forma), Aplicación y la geografía – previsión mundial de 2023“, el mercado de PCB como sustrato se espera que crezca de 1,1 billones de dólares en 2018 a los USD 2,6 billones de 2024, a una tasa de crecimiento anual compuesto (CAGR) de 15,6% durante el período de pronóstico.

La alta adopción de SLP por los principales fabricantes de equipos originales, aumento de la demanda electrónicos inteligentes y dispositivos portátiles e impactantes beneficios de SLP son unos importantes factores impulsando el crecimiento del mercado de PCB como sustrato.

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Espacio de la línea de 25/25 y 30/30 μm para sostener gran parte del mercado de PCB como sustrato durante el período de pronóstico

Espacio de la línea de 25/25 y 30/30 μm se espera que mantenga la cuota de mercado más grande para el mercado SLP basado en el segmento de línea y el espacio. La mayoría de los dispositivos de electrónica de consumo, como bandas inteligentes, smartphones y seguidores de fitness, son pilas y demanda de más capacidad de la batería. Para aumentar la capacidad de la batería, el tamaño del PCB debe ser comprometido. Para lograr esto, puede aplicarse PHL y el línea y el espacio puede ser reducido a 25/25 μm o 30/30 μm. Por lo tanto, fabricantes de teléfonos inteligentes como Apple y Samsung están utilizando SLP, que puede posteriormente utilizar baterías más grandes. Debido al área más detallado, más pequeño, SLP puede establecer un lado más espacio para otros componentes. Antes, el IDH PCB requiere línea/espacio de 50/50 μm, pero debido al uso de PSM, puede lograrse la línea y el espacio de hasta 25 μm.

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Aplicación de la electrónica de consumidor para dominar mercado de PCB como sustrato durante el período de pronóstico

La aplicación de la electrónica de consumo se espera que mantenga la mayor cuota de mercado del mercado de PCB como sustrato. Electrónica de consumo incluye smartphones, tabletas, smart bandas, bandas de fitness, wearables y otros. Aumento de la demanda de productos electrónicos de consumo que proporcionan oportunidades a los jugadores en el mercado SLP. Debido al cada vez mayor consumo de energía en aplicaciones de electrónica de consumo, las baterías necesitan conseguir más grande, mientras que los tableros necesitan obtener más pequeño; SLP es visto como un elemento que puede satisfacer las condiciones de ambos simultáneamente. Por otra parte, con la aprobación de 5G, es un requisito para PCB avanzada, que se espera impulsar el crecimiento del mercado SLP en los próximos años. Habrá más espacio para la batería con el uso de SLP en un smartphone como SLP permitirá conexiones más finas entre componentes clave como la DRAM, NAND flash de la memoria y el procesador de aplicaciones. Con el uso de SLP, puede incrementarse el número de capas, reduciendo el área del tablero y el ancho en un 30% en comparación a la existente. Proveedores principales SLP incluyen Kinsus, Ibiden, Compeq, Unimicron, AT & S. ZD Techand Samsung Electro-Mechanics.

APAC para sostener gran parte del mercado de PCB como sustrato de 2024

APAC es que un mercado emergente como sustrato PCB. APAC se espera mantener el mayor tamaño del mercado de PCB como sustrato durante el periodo de pronóstico debido a la alta adopción de productos basados en SLP en electrónica de consumo como teléfonos inteligentes y fuerte presencia de los jugadores principales smartphone como Samsung, Huawei, Oppo y Vivio en esta región. APAC se ha convertido en un punto focal global para grandes inversiones y oportunidades de expansión de negocios. Más del 50% de los suscriptores móviles mundiales viven en APAC, sobre todo en China e India. Ha habido un cambio de paradigma de los usuarios de 3G a la tecnología 4G en esta región. Los mercados asiáticos están animando el desarrollo de las tecnologías móviles de 5G con implementaciones comerciales previstas en Corea del sur en el año 2019 y Japón y China en el año 2020.

AT & S (Austria);  TTM Technologies (Estados Unidos); Samsung Electro-Mechanics (Corea del Sur); Circuito de Corea (Corea del Sur); Kinsus interconexión tecnología (Taiwán); Tecnología de Zhen Ding (Taiwán); Unimicron (Taiwán); Compeq (Taiwán); IBIDEN (Japón); Daeduck Electronics (Sur Corea); Petasys ISU (Corea del Sur); Trípode Technology Corporation (Taiwán); LG Innotek (Corea del Sur) son los principales actores en el mercado de PCB como sustrato.

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