Informe de mercado de empaquetado avanzada, 2019-2024

Durante las etapas finales de desarrollo de semiconductores, un pequeño bloque de materiales de la oblea de silicio, lógica, y memoria está envuelta en un caso de soporte que evita la corrosión y daños físicos y permite que el chip para conectarse a una placa de circuito. Configuraciones de empaquetado típico incluyen los portadores de viruta sin plomo y rejillas arreglos de discos de la década de 1980, las configuraciones de paquete de sistema en paquete y el paquete de la década del 2000 y, más recientemente, tecnologías de circuito integrado 2-D como el nivel de oblea, flip-chip y a través de silicio a través de configuraciones.
La realidad comercial para la mayoría de fabricantes de circuito integrado IC es que nodo migraciones y cambios en el tamaño de la oblea están ralentizando aun cuando están aumentando los gastos de capital. Una manera para los fabricantes preservar su ventaja en tamaños pequeños, bajos costos y alto rendimiento de sus circuitos es incorporar nuevas opciones de envasado de viruta como 2,5 D 2.5DICs los circuitos integrados y circuitos integrados 3D 3.0DICs en su producción procesos. Estas tecnologías de empaquetado avanzado, muchas de las cuales están todavía en su infancia, prometen mayor conectividad de chip y menor consumo de energía en comparación con las configuraciones de embalaje tradicional.

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Mientras tanto, empaquetado avanzado se ha convertido en una prioridad de la tecnología para la industria de semiconductores de China, según el marco de políticas de alto nivel lanzado por el Consejo de estado de la República Popular de China en junio de 2014. El Consejo pretende han avanzado cuenta de embalaje alrededor del 30 por ciento de todos los ingresos de envases obtenidos por proveedores chinos de aquí a 2015.

Según este estudio, en los próximos cinco años el mercado de empaquetado avanzado registrará un-% CAGR en términos de ingresos, el tamaño del mercado global alcanzará US$ $$ millones para 2024, desde US$ $$ millones en 2019. En particular, este informe presenta las ventas cuota de mercado global y los ingresos de las empresas claves en el negocio de empaquetado avanzado, compartido en el capítulo 3.

Este informe presenta un panorama general, cuotas de mercado y oportunidades de crecimiento del mercado del envasado de avanzada por tipo de producto, aplicación, principales fabricantes y principales regiones y países.

Este estudio considera el valor de empaquetado avanzado y volumen generado de las ventas de los siguientes segmentos:

Segmentación por tipo de producto: datos de desglose de 2014 al 2019, en la sección 2.3; y al 2024 en la sección 11.7.

3.0 DIC DE
SIP DE FO
WLP FO
WLP 3D
WLCSP
2.5 D
Chip de filp

Segmentación por uso: datos desglose de 2014 al 2019, en el punto 2.4; y al 2024 en la sección 11.8.

Automotives
Equipos
Comunicaciones
LED
atención sanitaria
Otro

Este informe también divide el mercado por región: Datos de avería en el capítulo 4, 5, 6, 7 y 8.

Las Américas
Estados Unidos
Canadá
México
Brasil
APAC
China
Japón
Corea
Sudeste de Asia
India
Australia
Europa
Alemania
Francia
REINO UNIDO
Italia
Rusia
España
Oriente Medio y África
Egipto
Sudáfrica
Israel
Turquía
Países del CCG

El informe también presenta el paisaje de la competencia de mercado y un correspondiente análisis detallado de los principales proveedores/fabricantes en el mercado. Los principales fabricantes cubrieron en este informe: datos de la descomposición en el capítulo 3.

ASE
Amkor
SPIL
Chippac de estadísticas
PTI
JCET
J-dispositivos
UTAC
Chipmos
Chipbond
STS
Huatian
NFM
Carsem
Walton
Unisem
OSE
AOI
Formosa
NEPES

Obtenga más información sobre este informe y TOC @ https://www.planetmarketreports.com/reports/Advanced-Packaging-Market-2019-2024

Además, este informe discute los conductores claves que influyen en el crecimiento del mercado, oportunidades, los retos y los riesgos que enfrentan los principales fabricantes y del mercado en su conjunto. También analiza las tendencias emergentes clave y su impacto en el desarrollo presente y futuro.

Objetivos de la investigación

Estudiar y analizar el valor global de consumo empaquetado avanzado y volumen por clave de regiones o países, tipo de producto y aplicación, datos de la historia de 2014 a 2018, y hasta 2024.
Comprender la estructura del mercado del envasado de avanzada mediante la identificación de sus diferentes subsegmentos.
Se centra en los principales fabricantes de empaquetado avanzado globales, definir, describir y analizar el volumen de ventas, valor, mercado, paisaje de la competencia del mercado, SWOT análisis y desarrollo de planes en los próximos años.
Para analizar el paquete avanzado con respecto a las tendencias de crecimiento individual, perspectivas de futuro y su contribución al total del mercado.
Compartir toda la información sobre los factores clave que influyen en el crecimiento del potencial de crecimiento de mercado, oportunidades, controladores, desafíos específicos de la industria y los riesgos.
Para proyectar el consumo de submercados de empaquetado avanzado, con respecto a regiones claves junto a sus respectivos países claves.
Analizar desarrollos competitivos como expansiones, acuerdos, lanzamientos de nuevos productos y adquisiciones en el mercado.
Estratégico Perfil de los actores clave y analizar exhaustivamente sus estrategias de crecimiento.

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