Ball Grid Array (BGA) mercado de paquetes 2019 global Share, Trend y oportunidades pronóstico para 2025

Paquete Ball Grid Array (BGA) Industria

descripción

Wiseguyreports.Com añade “Ball Grid Array (BGA) paquete-demanda del mercado, crecimiento, oportunidades y análisis de Top clave pronóstico jugador para 2024” a su base de datos de investigación

Un conjunto de rejilla de bolas o un paquete BGA es una forma de tecnología de montaje superficial, o paquete SMT que se utiliza cada vez más para circuitos integrados.. La matriz de rejilla de bolas, BGA, utiliza un enfoque diferente a las conexiones que se utilizan para las conexiones de montaje superficial más convencionales. Otros paquetes como el Quad Flat Pack, QFP, utilizaron los lados del paquete para las conexiones. Esto significaba que había espacio limitado para los pines que tenían que ser espaciados muy de cerca y hacer mucho más pequeño para proporcionar el nivel requerido de conectividad. La matriz de rejilla de bolas, BGA, utiliza la parte inferior del paquete, donde hay un área considerable para las conexiones.

El conjunto de rejilla de bolas, paquete BGA se desarrolló a partir de la necesidad de tener un paquete más robusto y conveniente para los circuitos integrados con un gran número de pines. Con los niveles de integración subiendo, algunos circuitos integrados tenían en exceso de 100 pines.
En 2018, el tamaño del mercado del paquete global Ball Grid Array (BGA) fue de XX millones de dólares EE.UU. y se espera que alcance los XX millones de dólares a finales de 2025, con una CAGR del XX% durante 2019-2025.

Este informe se centra en el estado del paquete global Ball Grid Array (BGA), previsión futura, oportunidad de crecimiento, mercado clave y actores clave. Los objetivos del estudio son presentar el desarrollo del paquete Ball Grid Array (BGA) en Estados Unidos, Europa y China.

Los actores clave que se tratan en este estudio

Intel
NexLogic Technologies
Texas Instruments
Palomar Technologies
Micro Systems Technologies
Sonix
Advanced Interconnections Corp
…

Solicitud de informe de muestra gratuito @ https://www.wiseguyreports.com/Sample-request/4001221-global-Ball-Grid-Array-BGA-Package-Market-size-status-and-Forecast-2019-2025

Segmento de mercado por tipo, el producto se puede dividir en
Paquete BGA común
Flip chip BGA paquete

Segmento de mercado por aplicación, dividido en
Pcb
Otro

Segmento de mercado por regiones/países, este informe abarca
Estados Unidos
europa
vajilla
Japón
sudeste asiático
India
Central & Sudamérica

Los objetivos del estudio de este informe son:
Para analizar el estado del paquete global Ball Grid Array (BGA), previsión futura, oportunidad de crecimiento, mercado clave y actores clave.
Para presentar el desarrollo del paquete Ball Grid Array (BGA) en Estados Unidos, Europa y China.
Para el perfil estratégico de los actores clave y analizar exhaustivamente su plan de desarrollo y estrategias.
Definir, describir y pronosticar el mercado por tipo de producto, mercado y regiones clave.

índice de materias

1 Descripción general del informe
1,1 ámbito de estudio
1,2 segmentos clave del mercado
1,3 jugadores cubiertos
1,4 análisis de mercado por tipo
1.4.1 global Ball Grid Array (BGA) paquete tamaño mercado tasa de crecimiento por tipo (2014-2025)
1.4.2 el paquete BGA común
1.4.3 paquete BGA flip chip
1,5 mercado por aplicación
1.5.1 global Ball Grid Array (BGA) cuota de mercado del paquete por aplicación (2014-2025)
1.5.2 PCBs
1.5.3 otros
1,6 objetivos de estudio
1,7 años considerados

2 tendencias de crecimiento global
2,1 Ball Grid Array (BGA) tamaño de mercado del paquete
2,2 Ball Grid Array (BGA) paquete tendencias de crecimiento por regiones
2.2.1 Ball Grid Array (BGA) tamaño de mercado del paquete por regiones (2014-2025)
2.2.2 Ball Grid Array (BGA) cuota de mercado de paquetes por regiones (2014-2019)
2,3 tendencias de la industria
2.3.1 las principales tendencias del mercado
2.3.2 controladores de mercado
2.3.3 oportunidades de mercado

….

Detalle del informe @ https://www.wiseguyreports.com/reports/4001221-global-Ball-Grid-Array-BGA-Package-Market-size-status-and-Forecast-2019-2025

12Perfiles internacionales de jugadores
12,1 Intel
12.1.1 información de la empresa Intel
12.1.2 Descripción de la empresa y visión general del negocio
12.1.3 Ball Grid Array (BGA) paquete introducción
12.1.4 Intel Revenue in Ball Grid Array (BGA) paquete de negocio (2014-2019)
12.1.5 desarrollo reciente de Intel
12,2 NexLogic Technologies
12.2.1 NexLogic Technologies detalles de la empresa
12.2.2 Descripción de la empresa y visión general del negocio
12.2.3 Ball Grid Array (BGA) paquete introducción
12.2.4 NexLogic Technologies Revenue in Ball Grid Array (BGA) paquete de negocio (2014-2019)
12.2.5 NexLogic Technologies desarrollo reciente
12,3 Texas Instruments
12.3.1 detalles de la compañía Texas Instruments
12.3.2 Descripción de la empresa y visión general del negocio
12.3.3 Ball Grid Array (BGA) paquete introducción
12.3.4 de los ingresos de Texas Instruments en el paquete de red Ball Grid Array (BGA) (2014-2019)
12.3.5 Texas Instruments desarrollo reciente
12,4 Palomar Technologies
12.4.1 detalles de la empresa Palomar Technologies
12.4.2 Descripción de la empresa y visión general del negocio
12.4.3 Ball Grid Array (BGA) paquete introducción
12.4.4 Palomar Technologies Revenue in Ball Grid Array (BGA) paquete de negocio (2014-2019)
12.4.5 Palomar Technologies desarrollo reciente
12,5 micro Systems Technologies
12.5.1 detalles de la empresa micro Systems Technologies
12.5.2 Descripción de la empresa y visión general del negocio
12.5.3 Ball Grid Array (BGA) paquete introducción
12.5.4 de los ingresos de micro Systems Technologies en el negocio de paquetes Ball Grid Array (BGA) (2014-2019)
12.5.5 desarrollo reciente de micro Systems Technologies
12,6 SONIX
12.6.1 detalles de la empresa SONIX
12.6.2 Descripción de la empresa y visión general del negocio
12.6.3 Ball Grid Array (BGA) paquete introducción
12.6.4 de ingresos SONIX en Ball Grid Array (BGA) paquete de negocio (2014-2019)
12.6.5 el desarrollo reciente de SONIX
12,7 Advanced Interconnections Corp
12.7.1 Advanced Interconnections Corp detalles de la empresa
12.7.2 Descripción de la empresa y visión general del negocio
12.7.3 Ball Grid Array (BGA) paquete introducción
12.7.4 Advanced Interconnections Corp ingresos en el paquete de red Ball Grid Array (BGA) (2014-2019)
12.7.5 Advanced Interconnections Corp desarrollo reciente

continuo…

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