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May 29, 2019 5:47 PM ET

Conjunto de semiconductores y servicios de empaquetado Global Market 2019-2025: Amkor Technology, Intel, Samsung Electronics


Conjunto de semiconductores y servicios de empaquetado Global Market 2019-2025: Amkor Technology, Intel, Samsung Electronics

iCrowd Newswire - May 29, 2019

Mercado de servicios de empaquetado y montaje de semiconductores 2019

Los servicios de montaje y envasado de semiconductores son cruciales en el proceso de producción de semiconductores. El paquete del dispositivo semiconductor se hace generalmente de materiales tales como plástico, metal, y cerámica/vidrio. El embalaje se lleva a cabo para proporcionar protección contra impactos y corrosión.

El sector de la comunicación representó la mayor parte del mercado de servicios de envasado y montaje de semiconductores durante 2017. Según los analistas de investigación de mercado de Technavio, es probable que este segmento continúe su dominio en el mercado de fabricación de obleas durante todo el período de previsión.

La APAC representó la mayor parte del mercado de servicios de envasado y montaje de semiconductores durante 2017. Según los analistas de investigación, es probable que este segmento regional continúe su dominio en el mercado de fabricación de obleas durante todo el período de previsión.
En 2018, el tamaño del mercado mundial de la Asamblea de semiconductores y servicios de envasado fue de XX millones de dólares EE.UU. y se espera que alcance los XX millones de dólares a finales de 2025, con una CAGR del XX% durante 2019-2025.

Este informe se centra en el estado global de la Asamblea de semiconductores y servicios de empaquetado, previsión futura, oportunidad de crecimiento, mercado clave y actores clave. Los objetivos del estudio son presentar el desarrollo de la Asamblea de semiconductores y servicios de envasado en Estados Unidos, Europa y China.

Solicitar informe de muestra gratuito @ https://www.wiseguyreports.com/Sample-request/4072429-global-semiconductor-Assembly-and-Packaging-Services-Market-size

Los actores clave que se tratan en este estudio
Ingeniería de semiconductores avanzada (ASE)
Amkor Technology
Intel
Samsung Electronics
SPIL
TSMC

Segmento de mercado por tipo, el producto se puede dividir en
Assembly Services
Servicios de empaquetado

Segmento de mercado por aplicación, dividido en
Telecomunicaciones
Automotriz
Aeroespacial y de defensa
Dispositivos médicos
Consumer Electronics
Otro

Segmento de mercado por regiones/países, este informe abarca
Estados Unidos
Europa
China
Japón
Sudeste asiático
India
Central & Sudamérica

Detalles completos del informe @  https://www.wiseguyreports.com/reports/4072429-global-semiconductor-Assembly-and-Packaging-Services-Market-size

Tabla de contenido – análisis de puntos clave

1 Descripción general del informe

2 tendencias de crecimiento global

3 cuota de mercado por jugadores clave

4 datos de desglose por tipo y aplicación

5 Estados Unidos

6 Europa

7 China

8 Japón

9 sudeste asiático

10 India

11 Central & Sudamérica

12 perfiles de jugadores internacionales

13 pronóstico del mercado 2019-2025

14 puntos de vista del analista/conclusiones

15 Apéndice

Lista de tablas y figuras

Continuó…..

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