Flip Chip Bonder Market 2019 Global Industry Key Players, Size, Trends, Opportunities, Growth Analysis and Forecast to 2024
Resumen:
Un nuevo estudio de mercado, titulado “DescubreGlobal Flip Chip Bonder Market Próximas Tendencias, Impulsores de Crecimiento y Desafíos” ha aparecido en WiseGuyReports.
Introducción
Global Flip Chip Bonder Market
Según el último informe, es probable que el mercado global de servidumbres con virutas sea testigo de una trayectoria de crecimiento magnánima durante el período de previsión. Flip chip es un chip utilizado para interconectar dispositivos semiconductores. Un chip flip también se llama como la conexión de chip de colapso controlada. Un chip flip se utiliza en diferentes dispositivos semiconductores como microsensores, microprocesadores, dispositivos microscópicos, chips IC. Se sabe que el uso de interconexiones de chip flip ofrece muchas ventajas sobre la unión de alambre convencional. Estas ventajas incluyen el rendimiento eléctrico superior, un rendimiento térmico superior, una reducción de los factores de forma, flexibilidad de sustrato, construcción definida y la capacidad de E/S más alta.
El mercado global de la servidumbre de virutas flip es altamente impulsado debido a la necesidad marcadamente creciente de miniaturización de circuitos, el crecimiento en el surgimiento del internet de las cosas (IoT), y la superioridad tecnológica sobre la unión por cable. Sin embargo, algunos factores están restringiendo el crecimiento del mercado durante el período de previsión. Tales obstáculos incluyen la costosa infraestructura y las inversiones de peso requeridas inicialmente, en la creación de una nueva planta de fabricación. Otro factor que dificulta el crecimiento del mercado incluye un menor número de opciones disponibles para la personalización.
Alternativamente, se espera que el crecimiento de la demanda de sensores presente nuevas perspectivas de crecimiento para los principales proveedores que residen en el mercado global de servidumbres de viruta flip. Este crecimiento en la demanda de sensores se ve principalmente en la industria de los teléfonos inteligentes, debido a la creciente adopción de teléfonos inteligentes en todo el mundo. Se espera que esa demanda se expanda marcadamente en la región de Asia y el Pacífico, debido a la aparición de la digitalización. Se espera que el aumento de la renta disponible de los consumidores que residen en las economías desarrolladas y en desarrollo contribuya a la ascensión observada en el mercado de la electrónica de consumo. Este crecimiento en la industria de la electrónica de consumo está obligado a fomentar el crecimiento del mercado de sensores, a su vez, complementando el mercado de servidumbre sin chip en los próximos años.
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Segmentación del mercado
El mercado global de servidumbres de virutas flip ha sido segmentado y analizado en el informe para obtener conocimientos más profundos en el panorama del mercado. Dicha segmentación del mercado se ha llevado a cabo por tipo de producto, aplicación y región. Basado en el tipo de producto, el mercado global de chips flip se segmenta en semi automático y totalmente automático. Basado en la aplicación, el mercado global de chips flip se segmenta en IDMs y OSAT.
Análisis regional detallado
El mercado global de servidumbres de virutas flip se segmenta en las regiones de América del Norte, América del Sur, Asia Pacífico, Europa y EL MEA. América del Norte se segmenta aún más en los Estados Unidos, Canadá y México. Europa está segmentada en el Reino Unido, Italia, Francia, Alemania, España y Rusia. Asia Pacífico está subsegmentada en Filipinas, India, China, Corea del Sur, Japón, Australia, Indonesia, Singapur, Tailandia y Malasia. América del Sur se estudia para los segmentos de Colombia, Argentina y Brasil. El mercado de Oriente Medio y Africa se segmenta aún más en los Emiratos Arabes Unidos, Arabia Saudita, Turquía, Egipto y Sudáfrica.
Actualización de la industria
Agosto 2019: Globalfoundries anunció recientemente que ha grabado un chip de prueba de alta densidad 3D basado en brazos. Este chip puede permitir un nuevo rendimiento a nivel de sistema y eficiencia energética para diferentes aplicaciones informáticas, como soluciones móviles e inalámbricas para consumidores de alta gama.
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