Thermosetting Molding Materials Electronics Market to Make Great Impact in near Future by and Forecast 2018-2026

Persistence Market Research ofrece información clave sobre el mercado mundial de moldeo de resina termoestable para electrónica en su informe titulado ‘Materiales de moldeo de resina termoestable para el mercado de la electrónica: Análisis global dela industria 2013 – 2017 y Pronóstico 2018-2026.’ Las perspectivas a largo plazo en el mercado mundial de materiales de moldeo de resina termoestable para electrónica crecerán significativamente a un CAGR del 5,0% durante el período de previsión 2018 -2026 en términos de valor. En el informe, el consumo anual de materiales de moldeo de resina termoestable para electrónica se proporciona en términos de toneladas. De acuerdo con la aplicación de los materiales de moldeo de resina termoestable para electrónica, se espera que el segmento epoxi registre un crecimiento saludable durante el período de previsión. Según el uso final, se espera que el segmento de Electrónica de Consumo sea testigo de una CAGR significativa en términos de valor y valor durante el período de previsión.

Las ventas estimadas de materiales de moldeo de resina termoestable para electrónica en el mercado global están valoradas en US$ 1,139.3 Mn a finales de 2018, siendo testigo de un crecimiento CAGR de 5.0% con respecto al año 2026. Se espera que América del Norte, China continental y Japón representen colectivamente una participación importante en el mercado mundial de materiales de moldeo de resina termoestable para la electrónica para finales de 2018, mientras que se espera que asia sudoriental y el Pacífico (SEAP) surjan como atractivos materiales de moldeo de resina termoestable para el mercado de la electrónica durante el período de previsión.

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Materiales de moldeo de resina termoestable global para el mercado de la electrónica: Dynamics

La industria de semiconductores tiene múltiples usos de Materiales de Moldeo de Resina Termoestable para Electrónica y sus derivados asociados. Los materiales de moldeo de resina termoestable para electrónica son el material de partida para la fabricación de rellenos en la industria de semiconductores como material de embalaje para la encapsulación de dispositivos de microelectrónica. Además, el aumento de la población y su poder adquisitivo promoverán la demanda de electrónica de consumo, que a su vez impulsará el mercado de materiales de moldeo de resina termoestable para el mercado de la electrónica.

Los materiales de moldeo de resina termoestable para electrónica consisten en cuarzo de alta pureza (grado de pureza inferior, polvo HPQ, grado I HPQ, HPQ de grado II y grado III HPQ) y productos competitivos (sílice fundida, sílice fundida esférica, sílice sintética, sílice de cristal y ti, Al, Zr, polvos de ferrita). La aplicación en epoxi entre otros materiales de moldeo de resina termoestable para electrónica está ganando popularidad para la fabricación de componentes ligeros para aviones comerciales y militares que ha llevado a un menor consumo de combustible, menores emisiones, reducción en el costo total y mejora la resistencia mecánica del vehículo. Debido a sus ventajas de los materiales de moldeo de resina termoestable para electrónica en exceso a las bombillas convencionales, seguirá aumentando su penetración en los sectores automotriz y aeroespacial.

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Materiales de moldeo de resina termoestable global para el mercado de la electrónica: Pronóstico

Sobre la base de la aplicación, las perspectivas del mercado sugieren que el segmento epoxi seguirá dominando el mercado de materiales de moldeo de resina termoestable para electrónica durante el período de previsión.  Sobre la base del uso final, se proyecta que el segmento de electrónica de consumo seguido por el segmento automotriz dominará el mercado de materiales de moldeo de resina termoestable para electrónica durante el período de previsión. En 2017, el segmento de electrónica de consumo representó más de dos tercios de la cuota de mercado de materiales de moldeo de resina termoestable para electrónica. En términos de volumen, se espera que el segmento automotriz crezca a un RITMO CAGR del 4,1% durante el período de previsión.

América del Norte, China y Europa, los materiales de moldeo de resina termoestable para la electrónica continuarán dominando el mercado mundial de materiales de moldeo de resina termoestable para la electrónica durante el período de previsión. Se estima que América del Norte y China crecerán con CAGR del 3,7% y 5,5%, respectivamente, durante el período previsto. Japón también tendrá una importante participación en los ingresos en el mercado mundial de moldes de resina termoestable para la electrónica durante el período previsto.

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