header-logo

Comunicación de marketing impulsada por inteligencia artificial

Descargo de responsabilidad: el texto que se muestra a continuación se ha traducido automáticamente desde otro idioma utilizando una herramienta de traducción de terceros.


Silicio en el mercado de aislantes por valor de $2.2 mil millones para 2025

Jul 8, 2020 8:00 PM ET

Según el nuevo informe de investigación de mercado sobre el "Silicon on Insulator (SOI) Market by Wafer Size (200 mm y menos de 200 mm, 300 mm), Tipo de oblea (RF-SOI, FD-SOI), Tecnología (Corte Inteligente, Transferencia de Capa), Producto (RF FEM, MEMS), Application (Consumer Electronics, Automotive) - Global Forecast to 2025", publicado por MarketsandMarkets™, se proyecta que el tamaño global del mercado Silicon On Insulator (SOI) aumentará de 1.000 millones de dólares EE.UU. en 2020 a 2.200 millones de dólares ee.UU. en 2025, a una CA de 15,7% de 2020 a 2025. El rendimiento mejorado ofrecido y el bajo voltaje de funcionamiento requerido por las obleas SOI, el creciente uso de obleas SOI en la electrónica de consumo y el aumento de las inversiones de los fabricantes de obleas y los actores de la fundición en el ecosistema SOI son factores que impulsan el crecimiento del mercado DE SOI en todo el mundo.

Pregunte por el folleto PDF:

https://www.marketsandmarkets.com/pdfdownloadNew.asp?id=158

El segmento de tipo oblea RF-SOI lideró el mercado SOI en 2019.

El segmento de tipo oblea RF-SOI representó la mayor parte del mercado SOI en 2019. El crecimiento de este segmento se puede atribuir a la amplia aceptación de RF-SOI en smartphones avanzados de evolución a largo plazo (LTE). Casi todos los teléfonos inteligentes utilizan obleas RF-SOI en sus módulos front-end de RF (FEM) y conmutadores de antena. Entre los principales actores que ofrecen RF-SOI se encuentran Soitec(Francia),Shin-Etsu Chemical(Japón),GlobalWafers Co., Ltd.(Taiwán)y Simgui(China).

Además, los jugadores de fundición también están lanzando nuevas obleas basadas en RF-SOI en el mercado. Por ejemplo, en septiembre de 2018,GlobalFoundries (EE.UU.) inició la producción de su 8SW 300 mm optimizado para dispositivos móviles basado en la plataforma tecnológica RF-SOI. 300 mm RF-SOI se utiliza en aplicaciones FEM, incluyendo 5G, IoT y comunicación inalámbrica.

Se estima que el segmento de tecnología de corte inteligente representa la mayor parte del mercado SOI en 2020.

Se espera que el segmento de tecnología de corte inteligente lidere el mercado de SOI durante el período de previsión. La tecnología de corte inteligente es una tecnología patentada de Soitec (Francia) y se utiliza para la unión de obleas y la división de capas. Soitec ofrece esta tecnología a la mayoría de sus socios de fabricación de obleas, incluyendo Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.(Japón)y Simgui (China). La tecnología de corte inteligente permite a los fabricantes de obleas transferir una fina capa de material cristalino de un sustrato a otro. Además, esta tecnología es más flexible en comparación con otras tecnologías. Ofrece una alta uniformidad y una excelente interfaz de unión en obleas y controla su variabilidad de espesor.

Navegar en profundidad TOC en "Silicio en el mercado del aislante (SOI)"

130 – Tablas
66 – Cifras
192 – Páginas

Consulta antes de comprar:

https://www.marketsandmarkets.com/Enquiry_Before_BuyingNew.asp?id=158

Se estima que Europa representa la mayor parte del mercado SOI en 2020.

Se espera que Europa lidere el mercado de SOI en 2020. Se proyecta que el mercado en Europa experimentará una mayor tracción durante el período previsto debido a la presencia de varios actores líderes como Soitec(Francia)y STMicroelectronics N.V.(Suiza)en esta región. Además, también es un centro para los jugadores de automoción. Se espera que los continuos avances tecnológicos en su sector de la automoción aumenten la demanda de productos basados en obleas SOI en la región, lo que impulsará el crecimiento del mercado de SOI en Europa.

Soitec (Francia), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd (Japón), GlobalWafers Co., Ltd.(Taiwán), SUMCO (Japón), Simgui (China), GlobalFoundries (EE.UU.), STMicroelectronics N.V. (Suiza), TowerJazz (Israel), NXP Semiconductors N.V. (Países Bajos), Murata Manufacturing (Japón), Skyworks Solutions (EE.UU.), Qorvo (EE.UU.), Sony Corporation (Japón), MagnaChip Semiconductor(Corea del Sur),United Microelectronics Corporation(Taiwán), Taiwan Inc. (US), Silicon Valley Microelectronics (SVM), Inc. (US), EV Group (US), Ultrasil LLC (EE.UU.), Siltronix Silicon Technologies(Francia)y WaferPro (EE.UU.) son algunas de las principales empresas que operan en el mercado SOI.

Informes relacionados:

Mercado de semiconductores compuestos por tipo (GaN, GaAs, InP, SiGe, SiC, GaP), Producto (LED, RF, Optoelectrónica, Electrónica de Potencia), Aplicación (Telecomunicaciones, Iluminación General, Militar y Defensa, Datacom, Automoción), Geografía - Pronóstico Global hasta 2024

Sistema en el mercado de paquetes por tecnología de embalaje (IC 2D, IC 2.5D, IC 3D), Tipo de paquete (BGA, SOP), Método de empaquetado (Flip Chip, Wire Bond), Dispositivo (RF Front-End, Amplificador RF), Aplicación (Electrónica de consumo, Comunicaciones) - Pronóstico global hasta 2023

Sr. Aashish Mehra MarketsandMarkets INC. 630 Dundee Road Suite 430 Northbrook, IL 60062 Estados Unidos: 1-888-600-6441

Contact Information:

Mr. Aashish Mehra
MarketsandMarkets? INC.
630 Dundee Road
Suite 430
Northbrook, IL 60062
USA: +1-888-600-6441
Keywords:  Silicon on Insulator Market