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Sep 28, 2020 3:46 PM ET

Fan-out Wafer Level Packaging Market 2020 Global Share, Trend, Segmentation, Analysis and Forecast to 2026


iCrowd Newswire - Sep 28, 2020

Fan-out Wafer Level Packaging Market 2020

El empaquetado de nivel de oblea de salida de ventilador es un nivel avanzado de embalaje que sigue la tecnología de empaquetado de circuitos integrados. El sistema de embalaje se centra en proporcionar un mayor número de contactos externos con un troquel de silicio. El embalaje de nivel de oblea de salida de ventilador es una forma más activa de fabricación y elimina las restricciones de tamaño de un troquel normal. Mejora un mayor número de conexiones entre la placa de aplicación y el paquete.

Fan-out Wafer Level Packaging es una de las últimas tendencias en la industria del embalaje. Para aumentar la productividad y, para reducir los costos, se introducen factores de forma más grandes. El empaquetado de nivel de oblea de salida tiene el potencial de miniaturización y también para envases heterogéneos. Esta tecnología puede encontrar mejores aplicaciones en la cosechadora de energía dirigida, donde los componentes heterogéneos tienen que integrarse en un sistema miniaturizado.

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El empaquetado de nivel de oblea de salida es mucho mejor que el empaquetado convencional a nivel de oblea para un mayor número de E/S externas y soluciones de sistema en paquete (SIP). El proceso de empaquetado a nivel de oblea de salida de ventilador implica la concesión de virutas en una oblea de silicio o una oblea de vidrio. Los troqueles buenos se vuelven a colocar en una oblea portadora o panel. El portador se vuelve a constituir por moldeo, seguido de hacer la capa de redistribución en la parte superior del área moldeada y luego formar bolas de soldadura en la parte superior.

El empaquetado de nivel de oblea de salida tiene una mayor fiabilidad a nivel de placa. El área de distribución elimina el problema de limitación del pad y se puede personalizar. Fan-out Wafer Level Packaging utiliza solo los dados buenos. Tiene menor resistencia térmica con protección incorporada en el fondo.

Al abanicar los contactos más allá de las dimensiones del chip, la tecnología proporciona un mayor número de E/S. La industria está trabajando en un formato rentable. El formato del panel reduce el costo al permitir más troquel. Existe el potencial futuro para la integración SIP y 3D. Ha simplificado la infraestructura de la cadena de suministro.

El desarrollo de los paquetes de nivel de oblea de salida de ventilador permitirá el desarrollo de soluciones de envasado avanzado rentables, y estimulará la fabricación de alto volumen de tecnologías IoT por lo tanto, impulsará el mercado por delante. La creciente demanda de electrónica compacta impulsará aún más el mercado de los envases de nivel de oblea de salida de ventilador.

Análisis Regional:
En términos de región, América del Norte, América del Sur y Europa para mostrar un amplio crecimiento en el mercado de empaquetado a nivel de oblea con mayores capacidades de gasto e infraestructura sólida. La industria manufacturera se está volviendo más innovadora con los últimos desarrollos que aumentarán la demanda de embalaje de nivel de oblea de salida de ventilador.

El mercado mundial de empaquetado a nivel de oblea de fan-out muestra un excelente crecimiento en Oriente Medio, Africa y Asia-Pacífico (APAC) con una mayor demanda de empaquetado de nivel de oblea de salida de ventilador. La tecnología Fan-out Wafer Level Packaging aumentará en demanda debido a su idoneidad para aplicaciones que requieren alta potencia y miniaturización extrema. El mercado regional está bastante listo para los próximos años, ya que varias inversiones han hecho que el proceso de renovación sea mucho más duradero. Las regiones también están renovando su infraestructura industrial existente mediante la inclusión de tecnología avanzada.

Competidores:
Los principales actores en el empaquetado global de nivel de oblea Fan-out incluyen STATS ChipPAC, TSMC, Texas Instruments, y otros proveedores prominentes son Rudolph Technologies, SEMES, SUSS Micro-Tec, STMicroelectronics y Ultratech.

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