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Oct 8, 2020 7:00 PM ET

El Mercado Mundial de Deposición de Vapor Químico (CVD, por sus) se establece para un Rápido Crecimiento y se espera que alcance los USD 4,400 millones en todo el mundo para 2026


iCrowd Newswire - Oct 8, 2020

Zion Market Research ha publicado un nuevo informe titulado “Global Chemical Vapor Deposition (CVD) Market by product (Hotwall And Coldwall) por tecnología (Atomic Layer Chemical Vapor Deposition, Deposición de vapor químico inducida por láser, deposición de vapor químico organometállico, deposición de vapor químico mejorado por plasma, deposición de vapor químico asistido por plasma, deposición de vapor químico de baja presión) por aplicación (Catálisis, Electrónica, Recubrimientos y Nuclear) y por Región: Perspectiva de la Industria Global, Análisis y Pronóstico Integral, 2020 – 2026”. Según el informe, el análisis de mercado de la deposición de vapor químico (CVD) se valoró en alrededor de 2.590 millones de dólares EE.UU. en 2019 y se espera que alcance más de 4.450 millones de dólares EE.UU. en 2026, creciendo a un CAGR de alrededor del 8,1% durante el período previsto entre 2020 y 2026.

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Chemical Vapor Deposition Market

La deposición de vapor químico (CVD) es una tecnología de procesamiento de materiales. Un sustrato se expone a un precursor volátil que reacciona o se descompone en la superficie del sustrato para generar el depósito deseado. La microfabricación es el procedimiento más utilizado para la deposición. La deposición química de vapor (CVD) utiliza un método de deposición al vacío. El procedimiento de deposición de vapor químico (CVD) se utiliza en la industria de semiconductores para fabricar películas delgadas. La alta calidad y el alto rendimiento de un sustrato se pueden lograr fácilmente mediante el uso de la deposición de vapor químico (CVD). Se aplica una fuente de alimentación externa para calentar la cámara y el sustrato es calentado por la radiación. Este proceso se sigue en la Deposición de Vapor Químico Hotwall (CVD), mientras que, para la Deposición de Vapor Químico de Coldwall (CVD) el sustrato se calienta directamente pasando la corriente a través de él.

La deposición de vapor químico (CVD) se utiliza a menudo para la aplicación de película delgada con el fin de obtener recubrimientos resistentes al desgaste, recubrimientos resistentes al calor y recubrimientos resistentes a la corrosión. La deposición química de vapor (CVD) también se puede utilizar para la fabricación de materiales compuestos de matriz cerámica y metálica. La deposición química de vapor (CVD) es ventajosa para el tratamiento del agua, ya que los recubrimientos de membrana son muy finos y uniformes que no obstruyen los poros de la membrana.

La alta temperatura (>800oC) no es adecuada para la deposición de vapor químico. La Deposición Física de Vpor (PVD) puede trabajar en el mismo principio que la Deposición de Vapor Químico (CVD) pero a bajas temperaturas (300oC-600oC). Los precursores utilizados para la descomposición pueden estar en sólidos o líquidos form.at se produce el momento de la descomposición gaseosa por producto que son peligrosos y tóxicos.

La presión consentido en la deposición de vapor químico permite el recubrimiento de estructuras tridimensionales. El crecimiento de la Deposición de Vapor Químico (CVD) se desencadena por los usos finales de microelectrónica, dispositivos solares y módulos y equipos médicos. Los diamantes sintéticos pueden ser producidos fácilmente por la Deposición Química de Vapor mediante la preparación de las circunstancias necesarias para el átomo de carbono. Las aplicaciones de semiconductores habían impulsado el mercado de Asia Pacífico para la Deposición de Vapor Químico (CVD).

La Deposición Química de Vapor de Capa Atómica implica el uso de gas de manera secuencial y autolimitante para producir una película delgada en el sustrato. La Deposición de Vapor Químico Inducido POR LASER se utiliza para calentar manchas o líneas en el sustrato. La Deposición de Vapor Químico Organometallic se utiliza para fabricar catalizadores de zeolita para descomponer los enlaces de hidrocarburos. Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition crea el plasma de los gases de reacción que se llenarán entre los electrodos. La deposición de vapor químico asistida por plasma puede funcionar en 500oC- 800oC. Plasma Asistido Depósito de Vapor Químico utiliza campo magnético para la deposición de alta calidad. La deposición de vapor químico de baja presión funciona a baja temperatura para reducir la reacción de fase de gas no deseada y también aumenta la uniformidad en todo el sustrato.

La mejora del producto de electrónica duradera ha desencadenado la fabricación de circuitos integrados y también ha aumentado la deposición de vapor químico (CVD) ya que se utiliza para la fabricación de obleas en microelectrónica. La Deposición de Vapor Químico (CVD) muestra una ampliagama de aplicación en el depósito de capas muy finas de materiales. Por ejemplo, Gallium Arsenide se utiliza para dispositivos fotovoltaicos y circuitos integrados. Del mismo modo, se utilizan nitruros y carburos para evitar la resistencia al desgaste, lo que desencadena el mercado de depósitos de vapor químico.

Algunos de los principales actores del mercado son Tokyo Electron Limited, Oxford Instruments, SINGULUS TECHNOLOGIES, Buhler AG, Veeco Instruments Inc., Plasma Therm, Mustang Vacuum Systems, IHI Ionbond AG, Praxair Surface Technologies, Oerlikon Balzers, ULVAC Inc.

Este informe segmenta el análisis de mercado de la Deposición Global de Vapor Químico (CVD) de la siguiente manera:

Análisis de mercado de la Deposición Global de Vapor Químico (CVD) por Producto-

Análisis de mercado de la Deposición Global de Vapor Químico (CVD) por Tecnología-

Análisis de mercado de la Deposición Global de Vapor Químico (CVD) por Aplicación-

Análisis de mercado de la Deposición Global de Vapor Químico (CVD) por Región-

Para ver el TOC de este informe está disponible bajo petición , https://www.zionmarketresearch.com/toc/chemical-vapor-deposition-market

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