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Se espera que el tamaño del mercado de interconexiones y componentes pasivos alcance los $ 250.6 mil millones para 2026

Oct 7, 2021 5:21 PM ET

Se espera que el tamaño del mercado de interconexiones y componentes pasivos alcance los $ 250.6 mil millones para 2026 a una CAGR del 5.8% durante el período de pronóstico 2021-2026, debido al creciente número de aplicaciones de computación, comunicaciones y electrónica de consumo (3C) que impulsan el mercado pasivo y de interconexión. Los componentes pasivos son los bloques de construcción en todo tipo de dispositivos electrónicos y electrodomésticos. Estos componentes son parte de los circuitos electrónicos y han sido la columna vertebral principal de industrias como la informática, las comunicaciones y la electrónica de consumo.
Además, las tendencias crecientes de componentes electrónicos altamente fuera de línea y la optimización de los procesos en términos de costos y ahorro de energía han llevado al aumento de los avances en el sector de la electrónica. Como resultado, la innovación continua y la introducción de tecnologías avanzadas en el sector de la electrónica de consumo complementan el crecimiento del mercado general de componentes pasivos e interconectados en todo el mundo.

Interconexiones y componentes pasivos Análisis de segmento de mercado - Por tipo

El segmento de conectores en interconexiones y componentes pasivos está creciendo a una tasa compuesta anual del 7,9% en el período de pronóstico, debido al amplio uso de conectores en diferentes aplicaciones como automatización, robótica, transferencia de datos e infoentretenimiento. Además, la demanda de interconexiones ópticas y conectores de fibra óptica en aplicaciones de telecomunicaciones y procesamiento de datos aumenta la demanda del segmento de conectores. Además, se espera que el creciente número de centros de datos en todo el mundo y el aumento de las iniciativas gubernamentales para aumentar la conectividad en las zonas rurales de las economías en desarrollo brinden oportunidades lucrativas para el mercado. En 2019, Google se había comprometido a invertir 3.300 millones de dólares para expandir sus centros de datos en Europa en los próximos dos años. Además, países como India, China, Estados Unidos y otros están invirtiendo fuertemente para el desarrollo de robots avanzados. En 2020, el gobierno chino ha aumentado su gasto en más de $ 7.6 mil millones para el desarrollo de robots avanzados para 2025. Como conectores se utilizan para varias aplicaciones en robots y centros de datos. Por lo tanto, estas inversiones se analizan para impulsar el mercado en el período de pronóstico 2021-2026.

Interconexiones y componentes pasivos Análisis de segmento de mercado - Por aplicación

El segmento de telecomunicaciones está creciendo a una tasa compuesta anual del 7,6% en el período de previsión. En la industria de las telecomunicaciones, se espera que los avances en las tecnologías, como la transición de 4G a Voice over Long-Term Evolution (LTE / 4G) y 5G, impulsen la adopción de componentes pasivos e interconexiones en el período de pronóstico. Las aplicaciones de las telecomunicaciones incluyen teléfonos móviles, teléfonos fijos, decodificadores, controles remotos, estaciones base y equipos de red. Además, los componentes pasivos y las interconexiones se utilizan cada vez más en el sector de las telecomunicaciones, debido al crecimiento significativo en el mercado de teléfonos móviles debido a las innovaciones en los teléfonos inteligentes. Por lo tanto, la creciente demanda de componentes pasivos e interconexiones de aplicaciones de computación, comunicación y electrónica de consumo está impulsando el mercado global de interconexiones y componentes pasivos.

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Interconexiones y componentes pasivos Análisis de segmento de mercado - Por geografía

El mercado de interconexiones y componentes pasivos en APAC ha tenido una participación del 34,5% en el período de pronóstico. Esto se debe a la fácil disponibilidad de materia prima, mano de obra barata y bajo costo de producción en esta región. Además, la alta demanda de productos electrónicos de consumo fabricados en la región APAC, especialmente China e India, ayuda en el crecimiento constante del mercado de interconexiones y componentes pasivos. Con el aumento de los ingresos y la mejora del nivel de vida, la demanda de computadoras; los aparatos electrónicos como teléfonos móviles, pantallas LED y chips multifuncionales han crecido rápidamente en el país. Además, los productos electrónicos de consumo de bajo costo fabricados en China han atraído una creciente demanda del extranjero. El Gobierno de China ha estado continuamentealentar a las ciudades a establecer parques industriales para la producción de componentes electrónicos y están proporcionando ayuda a las actividades de investigación y desarrollo (I + D). Además, el gobierno de la India está proporcionando varios incentivos a los fabricantes con una inversión de $ 400 millones en el período de pronóstico. Por lo tanto, estos factores impulsan el crecimiento del mercado.

Interconexiones y componentes pasivos Impulsores del mercado

Creciente adopción de robots en todas las industrias

Debido al aumento de la demanda en todas las economías, los fabricantes de productos están adoptando robots para automatizar algunos de los procesos repetitivos. Según la Asociación de Industrias Robóticas, se habían instalado más de 250,000 robots industriales solo en los Estados Unidos, lo que da una estimación de la penetración de los robots industriales. Además, el mercado de robots industriales ha sido testigo de una gran demanda en la última década, debido a la creciente adopción de sistemas de fábrica inteligentes, de los cuales estos robots desempeñan un papel vital. Según CGTN, la producción de robots industriales de China aumentó un 29,2% interanual en junio a 20.761 unidades, alcanzando su tasa de crecimiento más alta en la primera mitad de 2020. Según los datos proporcionados por la Oficina Nacional de Estadísticas, con el crecimiento acelerándose desde el 16,9% en mayo, China ha producido 93.794 unidades de robots industriales en los últimos seis meses, un 10,3% más que en el mismo período del año pasado. Como interconexiones y componentes pasivos se utilizan para entregar señal y potencia a cada parte del robot para activar sus funciones. Por lo tanto, esta creciente adopción de robots impulsará el crecimiento del mercado en el período de pronóstico 2021-2026.

Creciente adopción de pasivos e interconexiones en la industria automotriz

El cambio hacia los Sistemas Avanzados de Asistencia al Conductor (ADAS), como el mantenimiento de carril y el control de crucero adaptativo, hacia mayores niveles de autonomía del vehículo, también está creando demanda de interconexiones y componentes pasivos. Los sistemas de infoentretenimiento también exigen más pasivos. Además, la transición a trenes motrices híbridos y, finalmente, totalmente electrónicos también aumentará la demanda de componentes pasivos. Como vehículos híbridos, necesitan ECU sofisticadas para gestionar la transición entre la conducción eléctrica e ICE, así como estrategias de frenado regenerativo y carga de baterías. Los vehículos totalmente eléctricos intercambian la complejidad de administrar un tren motriz híbrido por el desafío de tratar de garantizar un alcance predecible, una carga rápida y un buen rendimiento de la tecnología de baterías aún en evolución. Todo esto exige una detección rica, comunicaciones robustas y un uso extensivo de dispositivos de electrónica de potencia, y sus circuitos de soporte, para administrar el flujo de grandes cantidades de energía eléctrica. Además, compañías como Panasonic, Nichicon, etc., han estado desarrollando condensadores avanzados para vehículos automotrices, Panasonic ha desarrollado los condensadores electrolíticos híbridos de aluminio de la serie EEH-ZE para su uso en el filtrado de entradas y salidas de convertidores de potencia y reguladores de voltaje, y para el desacoplamiento de energía y batería. Nichicon ofrece condensadores electrolíticos de aluminio UBY para su uso en sistemas de accionamiento de motor de dirección asistida eléctrica y de inyección directa. Las piezas ofrecen capacitancias más altas y soportan corrientes de ondulación mucho más altas que otros condensadores electrolíticos. El fabricante de pasivos TDK ha respondido creando una gama de condensadores CeraLink en paquetes de bajo perfil, que pueden actuar como supresores de corriente de ondulación, condensadores de enlace de CC y snubbers. Además, los componentes pasivos, como los sensores pequeños y los condensadores cerámicos multicapa, se utilizan ampliamente en la industria automotriz para aplicaciones de tren motriz, infoentretenimiento y seguridad. Por lo tanto, estas crecientes aplicaciones y adopciones en el sector automotriz impulsarán el crecimiento del mercado en el período de pronóstico 2021-2026.

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Interconexiones y componentes pasivos Desafíos del mercado

Disminución de los márgenes de beneficio de los fabricantes

Los avances en la tecnología de dispositivos están reduciendo los costos de hardware, el aumento en el costo se debe a la demanda constante de tipos de productos más sofisticados y diversificados. La falsificación de productos está afectando directamente a los precios de los componentes pasivos y las interconexiones. Además, la agresiva competencia entre jugadores de diversas regiones da como resultado la disminución de los precios de los componentes pasivos y las interconexiones. Esto afecta negativamente el costo de los nuevosdesarrollo de productos o productos avanzados impulsados por la tecnología. Por lo tanto, estos factores obstaculizan el crecimiento del mercado en el período de pronóstico 2021-2026.

Interconexiones y componentes pasivos Panorama del mercado

Los lanzamientos de productos, adquisiciones, expansiones, asociaciones y actividades de I + D son estrategias clave adoptadas por los actores en el mercado Interconexiones y componentes pasivos. En 2020, las perspectivas de la industria del mercado de Interconexiones y Componentes Pasivos han sido fragmentadas por varias compañías.  Las 10 principales compañías de interconexiones y componentes pasivos incluyen Ametek, Inc., Amphenol Corporation, AVX Corporation, Chogori Technology Co., Ltd, Cisco Systems, Inc., Delphi Automotive LLP, Hirose Electric Co., Ltd, Hon Hai Precision Industry Co., Ltd., Hubbell Incorporated (Burndy LLC), HVP Global, LLC, entre otras.

Adquisiciones/Lanzamientos de Tecnología

En junio de 2019, AVX Corporation, un fabricante y proveedor líder de componentes pasivos y soluciones de interconexión, asistió a Electronic Distribution Show (EDS) y lanzó nuevas soluciones de interconexión y componentes pasivos, y promovió varias presentaciones de productos próximas programadas para su lanzamiento al mercado en los próximos meses.

Conclusiones clave

El mercado de interconexiones y componentes pasivos en APAC ha tenido una participación del 34,5% en el período de pronóstico. Esto se debe a la alta demanda de productos electrónicos de consumo fabricados en la región APAC, especialmente China e India, lo que ayuda en el crecimiento constante del mercado de interconexiones y componentes pasivos.

El segmento de conectores en interconexiones y componentes pasivos está creciendo a una tasa compuesta anual del 7,9% en el período de pronóstico, debido al amplio uso de conectores en diferentes aplicaciones como automatización, robótica, transferencia de datos e infoentretenimiento.

El segmento de telecomunicaciones está creciendo a una tasa compuesta anual del 7,6% en el período de previsión. En la industria de las telecomunicaciones, se espera que los avances en las tecnologías, como la transición de 4G a Voice over Long-Term Evolution (LTE / 4G) y 5G, impulsen la adopción de componentes pasivos e interconexiones en el período de pronóstico.

Las 10 principales compañías de interconexiones y componentes pasivos incluyen Ametek, Inc., Amphenol Corporation, AVX Corporation, Chogori Technology Co., Ltd, Cisco Systems, Inc., Delphi Automotive LLP, Hirose Electric Co., Ltd, Hon Hai Precision Industry Co., Ltd., Hubbell Incorporated (Burndy LLC), HVP Global, LLC, entre otras.

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