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Embalaje de semiconductores 3D Jugadores clave del mercado, consumo, demanda, crecimiento, aplicación, análisis y pronóstico hasta 2027

Apr 14, 2022 2:51 PM ET

Alcance del mercado

El embalaje de semiconductores 3D se basa en los métodos tradicionales de interconectividad para exhibir un rendimiento superior a una potencia reducida. Los nuevos esquemas de interconexión, como la unión híbrida de cobre a cobre para habilitar circuitos integrados 3D, pueden ser beneficiosos para varios fabricantes. El informe de mercado global Embalaje de semiconductores 3D de Market Research Future (MRFR) analiza varios enfoques para empaquetar múltiples circuitos integrados y otras tendencias y oportunidades para la industria para el período de 2018 a 2023 (período de pronóstico). La pandemia de COVID-19 y sus implicaciones en la fabricación se exploran en el informe. Se espera que el mercado global de envases de semiconductores 3D sea testigo de una CAGR del 16,25% durante el período de pronóstico para superar una valoración de USD 37,400 millones para 2023.

Perspectivas competitivas

Xilinx Inc., ams AG, STMicroelectronics NV, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd., Siliconware Precision Industries Co., Ltd., Intel Corporation, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd., Advanced Semiconductor Engineering Inc., Samsung Electronics Corporation Ltd. y Amkor Tecnhology Inc. son los actores clave.

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Segmentación

Por tipo, se segmenta en 3D WLP, 3D SIC, 3D SIP y 3D IC. En 2017, el segmento SIP 3D tuvo una cuota de mercado del 33,5%. Durante el período de pronóstico, se espera que el segmento aumente a una CAGR robusta de 15.0%. 3D SIP se utiliza principalmente en productos de primera calidad.

Por método de envasado, se segmenta en paquete sobre paquete, a través de clase vía (TGV), a través de silicio vía (TSV), y otros. En 2017, el segmento de silicio vía (TSV) se situó en una valoración de mercado de USD 6.372,0 millones. En términos de ingresos, el segmento ha hecho una contribución significativa al mercado global de envases de semiconductores 3D. TSV contiene alta densidad y conexión corta, por lo tanto, se prefiere sobre el paquete en el paquete.

Por uso final, se segmenta en industrial, automotriz, militar y aeroespacial, electrónica de consumo, telecomunicaciones y otros. El segmento de electrónica de consumo tiene la mayor parte del mercado en términos de valor. Además, se espera que el segmento sea testigo de una CAGR del 15,99% durante el período de revisión y alcance una valoración superior a los USD 11.700 millones para 2023. Esto se debe principalmente al sólido crecimiento del sector de la electrónica de consumo en los últimos años.

Análisis Regional

A nivel regional, se espera que Asia Pacífico, liderada por China, siga siendo un mercado muy atractivo para el embalaje de semiconductores 3D durante el período objeto de examen. En 2018, Asia-Pacífico representó la mayor cuota de mercado en términos de ingresos y es probable que la tendencia continúe en los próximos años. ¿Se proyecta que el mercado de empaque de semiconductores 3D de Asia-Pacífico aumentará a 18.9? GR durante el período de previsión. El mercado de la región está valorado actualmente en más de USD 8.000 millones. Una fuerte presencia de actores del mercado en la región ha llevado al desarrollo más rápido de tecnologías de envasado de semiconductores 3D y productos semiconductores de amplia disponibilidad. Además, las iniciativas e inversiones respaldadas por el Estado están creando un entorno en el que estas tecnologías de vanguardia pueden prosperar. Esto también respalda una sólida cartera de I + D para la industria de semiconductores.

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El mercado en América del Norte ocupó la segunda posición en 2017 con una valoración de USD 3,888.2 millones. Durante el período de pronóstico, se proyecta que el mercado de empaque de semiconductores 3D de América del Norte exhiba una CAGR del 14.6%. El crecimiento de los mercados en la región está impulsado por el fuerte crecimiento de la industria electrónica en países como Estados Unidos, Canadá y México. Los consumidores estadounidenses se inclinan por dispositivos electrónicos miniaturizados que son compactos pero no comprometen la energía. Además, la rápida adopción de dispositivos electrónicos de alta gama y el aumento del aprendizaje automático y la inteligencia artificial (IA) son otros factores que probablemente promuevan la aplicación de envases 3D para diversos componentes semiconductores.

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