Semiconductor Packaging materiales mercado 2017-2021: Analizado por crecimiento del negocio, factores de desarrollo, aplicaciones y perspectivas futuras
Mercado de materiales semiconductores empaquetado El informe es los conocimientos detallados de la situación actual de la industria para hacer organización completa y el juicio sobre la situación de la competencia y la tendencia de desarrollo de materiales de empaquetado de semiconductores. El informe proporciona una descripción básica del mercado de materiales semiconductores empaquetado, incluyendo estructura de la cadena de definiciones, clasificaciones, aplicaciones y la industria. Planes y políticas de desarrollo se discuten así como procesos de fabricación y estructuras de costos.
Sobre semiconductores empaquetado materiales semiconductores paquetes son de plástico, cerámica, y componentes metálicos que son no sólo protegen fabricados circuitos integrados (ICs) en el dado del semiconductor, sino que también actúan como una interconexión entre la placa de circuito impreso (PCB) y el dado durante el envío y manejo. Estos materiales de embalaje salvaguardar y protegen a la matriz de los impactos mecánicos externos y a la corrosión, además de actuar como una interconexión eléctricamente conductor con propiedades de propagación de señal excelente. Calor excesivo en el circuito integrado es disipación por medio de Esparcidores de calor conectados. Componentes del semiconductor de empaquetado varían en dimensiones y funcionalidad y son sustratos orgánicos principalmente, cables, resinas de encapsulado, marcos de plomo, materiales de interfaz térmica, a la vinculación adjuntar materiales, bolas de la soldadura. Los principales clientes de estos materiales de empaque son la industria electrónica, automoción, empresas de fabricación de semiconductores, proveedores de material de embalaje y subcontratistas de los envases.
Analistas de la industria previsión que los materiales de empaquetado del semiconductor global mercado creciendo a un CAGR de 5.27% en el período 2017-2021.
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- Avances tecnológicos futuros.
- Subdivisión de la industria multinivel
- Cuotas de mercado de los competidores claves
- Evolución de los segmentos locales y mercados regionales
- Pasado, actual y futuro tamaño del mercado según capacidad total y patrimonio neto
- Asesoramiento para directivos hacer un impacto en la industria
Conductor del mercado
- Aumento de la miniaturización de dispositivos electrónicos y creciente aplicación de semiconductor ICs en IoT
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Reto de mercado
- Mercado de capital
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Tendencia del mercado
- Incrementar la adopción de soluciones de empaque de plomo de flip-chip, Sip,
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Proveedores principales del mercado de Semiconductor los materiales de embalaje: Amkor Technology, DuPont, Henkel, Honeywell, Kyocera, Toppan Impresión, Hitachi Chemical, tecnología Pacífico ASM, BASF y Beijing Kehua nueva tecnología química
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