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Feb 22, 2019 12:26 PM ET

Metalización de semiconductor e interconexiones mercado: segmentado por la aplicación y las tendencias de la geografía, el crecimiento y previsiones


Metalización de semiconductor e interconexiones mercado: segmentado por la aplicación y las tendencias de la geografía, el crecimiento y previsiones

iCrowd Newswire - Feb 22, 2019

Metalización de semiconductor e interconexiones mercado 2019

Metalización de semiconductor es parte integral de fabricación de semiconductores. Metalización, el paso final en la secuencia de procesamiento oblea, es el proceso por el cual los componentes de los circuitos integrados están interconectados por un conductor de aluminio. Este proceso produce una capa de metal de película fina que servirá como el patrón del conductor necesario para la interconexión de los distintos componentes en el chip.

En 2018, el tamaño del mercado global Semiconductor metalización e interconexiones fue xx millones de dólares y se espera llegar a xx millones de dólares a fines de 2025, con un CAGR del xx % en 2019-2025.

Este informe se centra en el estatus global de semiconductores de la metalización e interconexiones, previsión del futuro, oportunidad de crecimiento, mercado clave y actores clave. Los objetivos del estudio son presentar la metalización de semiconductores y el desarrollo de interconexiones en Estados Unidos, Europa y China.

Solicitar un informe de ejemplo @ https://www.wiseguyreports.com/Sample-request/3754800-global-semiconductor-metallization-and-Interconnects-Market-size-status

Los actores cubren en este estudio
Amkor Technology Inc.
AT & S
Atotech Deutschland Gmbh
Aveni Inc.
China oblea nivel Csp Co. Ltd.
Chipbond Technology Corp.
Chipmos Technologies Inc.
Deca Technologies Inc.
Fujitsu Ltd.
Sip de Insight
Internacional Quantum Epitaxy Plc
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.
Semiconductores de Kokomo
Nanium S.A.
Nemotek Technologie
Powertech Technology Inc.
Qualcomm Inc.
Siliconware Precision Industries Co. Ltd.
Estadísticas Chippac Ltd.
Suss Microtec
Toshiba Corp.
Triquint Semiconductor Inc.
Unisem

Segmento de mercado por tipo de producto, se puede dividir en
Evaporación del filamento
Evaporación de haz de electrones
Evaporación de destello
Evaporación de inducción
Farfulla
Otros

Segmento de mercado mediante la aplicación, dividida en
Electrónica de consumo
Automoción
Aeroespacial y defensa
Médicos
Industrial
Otros

Segmento de mercado por regiones/países, este informe abarca
Estados Unidos
Europa
China
Japón
Sudeste de Asia
India
América Central & Sur

Detalles de informe completo @ https://www.wiseguyreports.com/reports/3754800-global-semiconductor-metallization-and-Interconnects-Market-size-status

Tabla de contenido, análisis de puntos clave

1 informe Resumen
Alcance de estudio 1.1
1.2 segmentos de mercado clave de
1.3 los jugadores cubiertos
1.4 análisis de mercado por tipo de
1.4.1 global Semiconductor la metalización de las interconexiones de la tasa de crecimiento de tamaño de mercado por tipo (2014-2025) y
1.4.2 evaporación del filamento de la
1.4.3 haz de electrones evaporación
1.4.4 evaporación de destello de
1.4.5 inducción evaporación
1.4.6 farfulla
1.4.7 otros
Mercado de 1.5 por aplicación
1.5.1 Semiconductor global metalización e interconexiones de cuota de mercado por aplicación (2014-2025)
1.5.2 productos electrónicos
1.5.3 automotriz
1.5.4 defensa y aeroespacial
1.5.5 médica
1.5.6 industrial
1.5.7 otros
1.6 objetivos del estudio de
1,7 años consideradas

2 tendencias de crecimiento mundial
2.1 semiconductor la metalización de las interconexiones de tamaño de mercado y
2.2 semiconductores la metalización de las interconexiones de las tendencias de crecimiento por regiones y
2.2.1 metalización de semiconductor e interconexiones de tamaño de mercado por regiones (2014-2025)
2.2.2 metalización de semiconductor e interconexiones de cuota de mercado por regiones (2014-2019)
2.3 tendencias de la industria
2.3.1 principales tendencias del mercado
2.3.2 mercado controladores
2.3.3 mercado oportunidades

12 perfiles de jugadores internacionales
12.1 Amkor Technology Inc.
12.1.1 datos Amkor Technology Inc.
12.1.2 Descripción y Resumen de negocios de la empresa
12.1.3 semiconductor la metalización de las interconexiones de introducción y
12.1.4 Amkor Technology Inc. ingresos en semiconductores de la metalización de las interconexiones comerciales (2014-2019) y
12.1.5 Amkor Technology Inc. Desarrollo reciente
12.2 a & S
12.2.1 a & S datos
12.2.2 Descripción y Resumen de negocios de la empresa
12.2.3 semiconductor la metalización de las interconexiones de introducción y
12.2.4 en & ingresos en semiconductores de la metalización de las interconexiones comerciales (2014-2019) y
12.2.5 en y desarrollo recientes
12.3 Atotech Deutschland Gmbh
12.3.1 datos Atotech Deutschland Gmbh
12.3.2 Descripción y Resumen de negocios de la empresa
12.3.3 semiconductor la metalización de las interconexiones de introducción y
12.3.4 ingresos Atotech Deutschland Gmbh en semiconductores de la metalización de las interconexiones comerciales (2014-2019) y
12.3.5 desarrollo reciente Atotech Deutschland Gmbh
12.4 Aveni Inc.
12.4.1 Aveni Inc. empresa detalles
12.4.2 Descripción y Resumen de negocios de la empresa
12.4.3 semiconductor la metalización de las interconexiones de introducción y
12.4.4 Aveni Inc. ingresos en semiconductores de la metalización de las interconexiones comerciales (2014-2019) y
12.4.5 Aveni Inc. Desarrollo reciente
12.5 China oblea nivel Csp Co. Ltd.
12.5.1 China oblea nivel Csp Co. Ltd. empresa detalles
12.5.2 Descripción y Resumen de negocios de la empresa
12.5.3 semiconductor la metalización de las interconexiones de introducción y
12.5.4 China oblea nivel Csp Co. Ltd. ingresos en semiconductores de la metalización e interconexiones de negocios (2014-2019)
12.5.5 China oblea nivel Csp Co. Ltd. Desarrollo reciente
12.6 Chipbond Technology Corp.
12.6.1 datos Chipbond Technology Corp.
12.6.2 Descripción y Resumen de negocios de la empresa
12.6.3 semiconductor la metalización de las interconexiones de introducción y
12.6.4 Chipbond Technology Corp. ingresos en semiconductores de la metalización de las interconexiones comerciales (2014-2019) y
12.6.5 Chipbond Technology Corp. Desarrollo reciente
12.7 Chipmos Technologies Inc.
12.7.1 Chipmos Technologies Inc. empresa detalles
12.7.2 Descripción y Resumen de negocios de la empresa
12.7.3 semiconductor la metalización de las interconexiones de introducción y
12.7.4 Chipmos Technologies Inc. ingresos en semiconductores de la metalización de las interconexiones comerciales (2014-2019) y
12.7.5 Chipmos Technologies Inc. Desarrollo reciente
12,8 Deca Technologies Inc.
12.8.1 Deca Technologies Inc. empresa detalles
12.8.2 Descripción y Resumen de negocios de la empresa
12.8.3 semiconductores la metalización de las interconexiones de introducción y
12.8.4 ingresos Deca Technologies Inc. en semiconductores de la metalización de las interconexiones comerciales (2014-2019) y

Continúa…

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