Mercado de embalaje avanzado de semiconductores 2019

Wiseguyreports.Com añade “Mercado de Embalaje Avanzado de Semiconductores – Demanda delMercado, Crecimiento, Oportunidades, Análisis de los principales actores clave y Pronóstico a 2025″a su base de datos de investigación.

Detalles del informe:

Este informe proporciona un estudio en profundidad de “Mercado de embalaje avanzado desemiconductores”utilizando el análisis SWOT, es decir, fuerza, debilidad, oportunidades y amenaza para la organización. El informe del mercado de embalaje avanzado de semiconductores también proporciona un estudio en profundidad de los actores clave del mercado que se basa en los diversos objetivos de una organización, como la elaboración de perfiles, el esquema del producto, la cantidad de producción, la materia prima necesaria, y la salud financiera de la organización.

El embalaje de semiconductores se lleva a cabo para proporcionar protección a la oblea o sustrato. La carcasa (paquete) está construida a partir de materiales como plástico, metal, vidrio o cerámica y contiene uno o más componentes electrónicos semiconductores. El embalaje avanzado de semiconductores es un componente clave del proceso de fabricación de semiconductores.
El segmento de tecnología de empaquetado de virutas flip representó las principales acciones del mercado de embalaje avanzado de semiconductores. Factores como el aumento del envío de dispositivos móviles y la alta adopción de ci 2.5D/3D en casi todos los dispositivos electrónicos, contribuirán al crecimiento de este segmento industrial en los próximos años.

Proporcionamos a nuestros clientes y usuarios un informe de investigación y estudio ampliamente seleccionado. El informe sobre el mercado global de semiconductores advanced Packaging se basa en varias estadísticas confiables, inteligencia regional, entrevistas a participantes de la industria y mucho más. Nos damos cuenta de la necesidad y el requisito de nuestros clientes y proporcionamos informes adaptados al segmento particular de la industria. Con nuestro proceso de investigación y una evaluación completa de 360 grados del mercado global de semiconductores advanced Packaging, puede estar seguro de recibir información perspicaz y precisa.

Los principales actores tratados en este estudio
Ingeniería avanzada de semiconductores (ASE)
Tecnología Amkor
Samsung
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)
CSP de nivel de oblea de China
Tecnologías ChipMOS
FlipChip International
HANA Micron
Sistemas de interconexión (Molex)
Tecnología Electrónica Jiangsu Changjiang (JCET)
King Yuan Electronics
Tongfu Microelectronics
Nepes
Tecnología Powertech (PTI)
Signetics
Tianshui Huatian
Ultratech
Grupo UTAC

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El mercado dividido por tipo, se puede dividir en:
Embalaje de nivel de oblea fan-out (FO WLP)
Embalaje de nivel de oblea fan-in (FI WLP)
Flip Chip (FC)
2.5D/3D

La división del mercado por aplicación, se puede dividir en:
Telecomunicaciones
Automotriz
Aeroespacial y Defensa
Dispositivos médicos
Electrónica de consumo
Otro

Segmento de mercado por región/país, incluyendo:

Las regiones cubiertas para proporcionar un estudio exhaustivo del mercado de semiconductores de embalaje avanzado son: América del Sur, Europa, Asia Pacífico, América del Norte y Oriente Medio y Africa. Además, el estudio también incluye una evaluación del mercado a nivel de país para destacar las oportunidades y amenazas.

Norteamérica
Europa
China
Japón
Sudeste Asiático
India
Centro y Sudamérica

Principales partes interesadas
Fabricantes de embalaje avanzado de semiconductores
Distribuidores/Comerciantes/Mayoristas de Embalaje Avanzado de Semiconductores
Fabricantes de subcomponentes de embalaje avanzado de semiconductores
Asociación de la Industria
Proveedores intermedios

Si tiene algún requisito especial, por favor háganoslo saber y le ofreceremos el informe como desee.

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Principales puntos clave de la tabla de contenido:

Resumen del informe del Capítulo 1
Capítulo 2 Tendencias de crecimiento mundial
Capítulo 3 Cuota de mercado por parte de los jugadores clave
Capítulo 4 Datos de desglose por tipo y aplicación
Capítulo 5 América del Norte
Capítulo 6 Europa
Capítulo 7 China

12 Perfiles de Jugadores Internacionales
12.1 Ingeniería avanzada de semiconductores (ASE)
12.1.1 Detalles de la empresa de ingeniería avanzada de semiconductores (ASE)
12.1.2 Descripción de la empresa y descripción general del negocio
12.1.3 Introducción a los envases avanzados de semiconductores
12.1.4 Ingresos de Ingeniería Avanzada de Semiconductores (ASE) en el Negocio de Embalaje Avanzado de Semiconductores (2014-2019)
12.1.5 Desarrollo reciente de ingeniería avanzada de semiconductores (ASE)
12.2 Tecnología Amkor
12.2.1 Detalles de la empresa de tecnología Amkor
12.2.2 Descripción de la empresa y descripción general del negocio
12.2.3 Introducción a los envases avanzados de semiconductores
12.2.4 Ingresos de la tecnología amkor en el negocio de embalaje avanzado de semiconductores (2014-2019)
12.2.5 Desarrollo reciente de la tecnología Amkor
12.3 Samsung
12.3.1 Detalles de la empresa Samsung
12.3.2 Descripción de la empresa y descripción general del negocio
12.3.3 Introducción a los envases avanzados de semiconductores
12.3.4 Ingresos de Samsung en semiconductoradvanced Packaging Business (2014-2019)
12.3.5 Samsung Desarrollo reciente
12.4 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)
12.4.1 Detalles de la empresa TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)
12.4.2 Descripción de la empresa y descripción general del negocio
12.4.3 Introducción a los envases avanzados de semiconductores
12.4.4 Ingresos de TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) en Semiconductor Advanced Packaging Business (2014-2019)
12.4.5 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) Desarrollo reciente
12.5 CSP de nivel de oblea de China
12.5.1 Detalles de la empresa CSP de nivel de oblea de China
12.5.2 Descripción de la empresa y descripción general del negocio
12.5.3 Introducción a los envases avanzados de semiconductores
12.5.4 Ingresos CSP de nivel de oblea de China en el negocio de embalaje avanzado de semiconductores (2014-2019)
12.5.5 Nivel de oblea de China CSP Desarrollo reciente

Continuó….

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