Mercado de tecnología de envasado a pantalla integrado para 2027 – Liderado por Advanced Semiconductor Engineering, Amkor Technology, ATandS, Fujikura, Infineon Technologies AG, Microsemi y TDK Corporation

La tecnología de empaquetado de troquel integrado es una tecnología en la que el troquel se incrusta directamente en el sustrato laminado de la placa de circuito impreso. Esta tecnología es ampliamente utilizada en la fabricación y proporciona varios beneficios como la reducción de tamaño, ahorro de energía, y la mejora de la eficiencia general del sistema a gran escala.

Las ventajas de esta tecnología comprenden un mejor rendimiento eléctrico y térmico, miniaturización, integración heterogénea, reducción de costos y logística eficiente para OEM. Además, proporciona una integración flexible del sistema, alta robustez, un plazo de entrega rápido para un diseño personalizado y una mayor fiabilidad del paquete.

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Se prevé que el mercado de la tecnología de envasado a través de troquelar integrado crecerá debido a factores como el aumento del número de dispositivos electrónicos portátiles, la necesidad inminente de miniaturización de circuitos en dispositivos microelectrónicos, el aumento de la aplicación en la atención sanitaria y dispositivos automotrices y ventajas sobre otras tecnologías avanzadas de embalaje. Además, se espera que la rápida adopción de IoT a nivel mundial brinde oportunidades para que el mercado de tecnología de envasado de troqueles integrado crezca.  Sin embargo, el requisito de alto costo de estas restricciones de chips para el crecimiento del mercado.

Principales jugadores del mercado:

1.Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
2.Amkor Technology, Inc.
3.ATandS
4.Fujikura Ltd.
5.Infineon Technologies AG
6.Microsemi (Microchip Technology Inc.)
7.SCHWEIZER ELECTRONIC AG
8.SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO.,LTD.
9.Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.
10.TDK Corporation

El mercado global de la tecnología de envasado a troquelado integrado se segmenta sobre la base de la plataforma, la aplicación y la vertical de la industria. Basado en la plataforma, el mercado se segmenta como Matriz integrada en sustrato de paquete IC, Troquel incrustado en placa rígida y Dado integrado en placa flexible. Además, en función de la aplicación, el mercado se divide en dispositivos deportivos/de acondicionamiento físico, implantes médicos y dispositivos portátiles, sensores industriales, tecnologías de seguridad y otros. Además, sobre la base de la industria vertical, el mercado se segmenta como Electrónica de Consumo, TI y Telecomunicaciones, Automoción, Salud y otros.

Cada detalle crucial y decisivo para el desarrollo del mercado y los factores de restricción que pueden obstaculizar el mercado en un futuro próximo se menciona con soluciones en el informe. Las segmentaciones del mercado se estudian específicamente para dar un profundo conocimiento de las inversiones complementarias del mercado.

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El informe Embedded Die Packaging Technology Market es una combinación de análisis cualitativo y cuantitativo que se puede dividir en 40% y 60% respectivamente. La estimación del mercado y las previsiones se presentan en el informe para el mercado global global de 2018 a 2027, considerando 2018 como el año base y el período de previsión 2018 -2027. La estimación global se desglosa aún más por segmentos y geografías como América del Norte, Europa, Asia-Pacífico, Oriente Medio y Africa y América del Sur que cubren los 16 principales países de las regiones mencionadas. Los contenidos cualitativos para el análisis geográfico abarcarán las tendencias del mercado en cada región y país, que incluye los aspectos más destacados de los principales actores que operan en la región/país respectivo, el análisis PEST de cada región que incluye sociales y tecnológicos que influyen en el crecimiento del mercado.

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