La cuota de mercado de los componentes pasivos y de interconexión crecerá con un CAGR del 6,1% en el periodo previsto de 2030

Visión general del mercado de interconexión y componentes pasivos

Según un exhaustivo informe de investigación de Market Research Future (MRFR), Interconnect And Passive Components Market Information By Component Type, Application and Region - Forecast till 2030", el mercado de interconexión y componentes pasivos podría crecer a un ritmo del 6,1¾ entre 2022 y 2030. El tamaño del mercado alcanzará los 296.717,3 millones de dólares a finales de 2030.

Sinopsis del mercado

Los componentes pasivos y de interconexión son componentes electrónicos esenciales que se utilizan para establecer conexiones y permitir el flujo de señales eléctricas en dispositivos y sistemas electrónicos. Los componentes de interconexión incluyen conectores, cables y tomas, mientras que los componentes pasivos abarcan resistencias, condensadores e inductores. Se utilizan mucho en sectores como las telecomunicaciones, la automoción, la electrónica de consumo, la industria aeroespacial y la sanidad.

La principal aplicación de los componentes de interconexión y pasivos es proporcionar conexiones eléctricas fiables y eficientes. Los conectores y cables facilitan la transferencia de datos, energía y señales entre distintos componentes y subsistemas. Los componentes pasivos, por su parte, desempeñan un papel crucial en el diseño de circuitos, proporcionando resistencia, capacitancia e inductancia para controlar el flujo de electricidad, filtrar señales y almacenar energía.

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Panorama competitivo del mercado de componentes pasivos y de interconexión:

Las empresas afluentes en la industria de interconexión y componentes pasivos incluyen

• Molex LLC
• Panasonic Corporation
• Ametek Inc.
• Amphenol Corporation
• Vishay Intertechnology, Inc.
• Murata Manufacturing Co. Ltd.
• TDK Corporation
• Samsung Electro-Mechanics
• Hosiden Corporation
• FujitsuTE Connectivity
• Hon Hai Precision Industry Co. Ltd.
• HIROSE Electric Co. Ltd.
• Mouser Electronics, Inc.

Febrero 2022

Molex LLC, proveedor líder de soluciones de interconexión, ha anunciado que ha ampliado su cartera de productos con el lanzamiento de conectores de alta velocidad para centros de datos. Esta nueva oferta tiene como objetivo satisfacer la creciente demanda de transmisión de datos de alta velocidad y conectividad en aplicaciones de centros de datos, abordando las necesidades cambiantes del mercado.

USP del mercado cubierto:

Impulsores del mercado:

Varios factores impulsan el mercado de interconexión y componentes pasivos. En primer lugar, los continuos avances en la tecnología electrónica, como el Internet de las cosas (IoT), los vehículos autónomos y las redes 5G, crean una demanda de componentes de interconexión y pasivos fiables y de alto rendimiento. Estos componentes permiten una comunicación fluida, una gestión eficiente de la energía y una mejor funcionalidad del sistema en aplicaciones avanzadas. En segundo lugar, la creciente adopción de dispositivos electrónicos en diversas industrias, como la automoción, la sanidad y las telecomunicaciones, impulsa la demanda de componentes de interconexión y pasivos. A medida que estas industrias siguen innovando e incorporando la electrónica a sus productos y servicios, el mercado de estos componentes se expande. Por último, la creciente demanda de miniaturización y soluciones ligeras en electrónica impulsa la necesidad de componentes de interconexión y pasivos compactos y eficientes. A medida que los fabricantes se esfuerzan por fabricar dispositivos más pequeños, ligeros y portátiles, el mercado de componentes miniaturizados experimenta un crecimiento significativo.

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Limitaciones del mercado:

Hay que tener en cuenta algunas restricciones. Una de ellas es la presión sobre los precios a la que se enfrentan los fabricantes de componentes debido a la intensa competencia y a los esfuerzos de optimización de costes por parte de los usuarios finales. Además, la complejidad del diseño y la fabricación de componentes pasivos y de interconexión de alta calidad plantea retos técnicos y puede exigir importantes inversiones en investigación y desarrollo. Por otra parte, las interrupciones de la cadena de suministro y la escasez de componentes experimentadas durante la pandemia de COVID-19 han repercutido en la disponibilidad de materias primas y afectado a la producción y entrega de componentes de interconexión y pasivos.

Análisis de COVID 19

La pandemia COVID-19 tuvo un impacto desigual en el mercado de componentes de interconexión y pasivos. Inicialmente, el mercado se enfrentó a perturbaciones debidas a interrupciones en la fabricación y la cadena de suministro, así como a la reducción de la demanda de las industrias afectadas por las medidas de bloqueo. Sin embargo, la pandemia también aceleró la transformación digital y aumentó la adopción del trabajo a distancia, la educación en línea y la telemedicina, lo que condujo a una mayor demanda de dispositivos electrónicos y los componentes que permiten su funcionalidad. A medida que el mundo se recupere de la pandemia y las economías se estabilicen, se espera que el mercado repunte y registre un crecimiento constante.

Segmentación del mercado de componentes pasivos y de interconexión

Por tipo de componente

El tipo de componente incluye pasivos e interconexiones.

Aplicación

Entre las aplicaciones del mercado se incluyen la electrónica de consumo, las telecomunicaciones, la automoción, la industria, la defensa aeroespacial, la sanidad y otras.

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Perspectivas regionales del mercado de interconexión y componentes pasivos

Norteamérica, con Estados Unidos a la cabeza, posee una cuota de mercado sustancial. La región alberga importantes empresas tecnológicas, gigantes de las telecomunicaciones, fabricantes aeroespaciales e instituciones sanitarias. Estas industrias dependen en gran medida de la interconexión y los componentes pasivos para sus complejos sistemas electrónicos, lo que impulsa la demanda de estos componentes. Estados Unidos, en particular, hace especial hincapié en la innovación y los avances tecnológicos, lo que crea un entorno favorable para el crecimiento del mercado.

La región de Asia-Pacífico, encabezada por países como China, Japón y Corea del Sur, es un importante centro mundial de fabricación y consumo de productos electrónicos. Esta región es conocida por su capacidad de producción a gran escala y sus instalaciones tecnológicamente avanzadas. Con una amplia base de consumidores y una creciente adopción de dispositivos electrónicos, la demanda de componentes de interconexión y pasivos está creciendo rápidamente en esta región. China, como mayor fabricante de electrónica del mundo, desempeña un papel crucial en el impulso del mercado.

Europa también ocupa una posición importante en el mercado de componentes de interconexión y pasivos. Países como Alemania, Francia y el Reino Unido son conocidos por sus fuertes industrias electrónicas y el cumplimiento de estrictas normas de calidad. Estos países cuentan con una sólida base manufacturera y se centran en los avances tecnológicos. El mercado europeo está impulsado por sectores como la automoción, la industria aeroespacial, las telecomunicaciones y la automatización industrial, que requieren componentes pasivos y de interconexión fiables y de alto rendimiento.

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